日本MALCOM马康SRS-360回流工艺翘曲模拟器的功能与应用场景
SRS-360是深圳市杉本贸易有限公司代理的日本MALCOM马康品牌新上市的一款SRS-360回流工艺翘曲模拟器,SRS-360回流工艺翘曲模拟器可精确测量并可视化回流焊接过程中印制电路板(PCB)的翘曲与变形情况。
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SRS-360/SRS-600回流工艺翘曲模拟器的功能
自动追踪电路板上的测量区域,仅提取目标区域的数据。
配备高精度摄像头,可同步观测变形形变与焊料润湿性(熔化行为)。
测量数据可一键转换为Excel格式,从而实现无缝且高级的专有分析。
可模拟回流焊炉的温度条件,并在实际加热过程中实时记录基板翘曲变化。
对翘曲数据进行数字化处理,并以详细的三维图形形式呈现,便于直观识别高应力区域。
可支持尺寸达600mmx600mm的大型印刷电路板,能够对从连接器等小型元件到整个电路板进行高精度测量。
与实验室模拟不同,MALCOM马康SRS-360回流工艺翘曲模拟器能真实反映生产线所用生产型回流焊炉内的实际板件行为。通过在实际工艺条件下评估翘曲现象,工程师能够精准识别关键问题、优化回流曲线参数,更好地提升产品质量。
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